新工业5G类终端基带芯片的发布
8月31日,中国研制的最新工业级5G终端基带芯片"移动芯DX-T 501"在江苏省昆山推出。该芯片由中国科学院计算技术研究所控制的北京中科京上科技有限公司(中科景章)开发和生产。

据中科京章董事长石敬林介绍,工业5G技术是下一代工业系统的核心中心,未来各种工业都将依靠工业5G和工业互联网的交织。"移动核心DX-T 501"是一种工业5G终端基带芯片,用于工业互联网应用。它以工业5G专用DSP(DigitalSignalProcessing)为核心,具有带宽大、延时低、可靠性高等特点。它支持软件定义。它可以根据工业应用进行定制,并为工业制造、工农业生产、运输物流、生活服务、远洋矿山等领域提供工业5G解决方案。
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