消息称苹果正自研 5G 基带:最快 2024 年扩大采用

据"台湾媒体经济日报"报道,在iPhone和Mac产品被引入他们自己的AN和M系列处理器后,据报道,他们正在建造自己的5G基带,并于2024年开始扩大设计。


据新闻报道,苹果公司正在开发自己的5G基带:最早将于2024年扩大使用范围,并将与台积电签约。


据报道,在苹果于2019年收购英特尔基带团队后,相关的研发投资布局预计将在手机基频设计领域逐步展开。


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苹果的基本芯片目前由高通提供,根据苹果此前与高通达成的和解协议,双方签署了一份使用高通芯片的6年合同,该合同将于2024年年中到期。ITC的文件还显示,苹果和高通将在基频芯片上与高通合作,至少在2024年5月之前,将与高通的"X 55"、"X 65"和"X 70"产品合作。


报告称:"苹果和高通之间的合同到期后,苹果将开始使用自己的5G基带,芯片也将由台积电生产。TechInsight和其他拆卸数据还显示,在iPhoneX时代,苹果使用高通和英特尔基带芯片的比例约为7%,主要是台积电。


IT House获悉,巴克莱(Barclays)分析师布莱恩·柯蒂斯(Brian Curtis)和托马斯·奥马利(Thomaso‘Malley)此前曾表示,苹果自己的5G蜂窝调制解调器预计将在2023年出现在所有iPhone机型上。




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