iPhone 12保护壳谍照首次曝光 PCB组件将拥有两种规格

  

iPhone 12系列将会有四款新机登场已没有什么悬念,但连接内嵌芯片和面板的关键零件却存在两种版本。根据韩国媒体thelec的报道称,5.4英寸的iPhone 12和6.7英寸的iPhone 12 Pro Max将采用RFPCB,而6.1英寸的两个版本则都会使用成本更低的多路PCB。至于iPhone 12系列的背面设计方面,则有网友首次曝光了疑似保护壳的谍照,看起来相比上代产品确实拥有更大的矩阵造型。

PCB将拥有两种规格

根据韩国媒体thelec的报道称,FPCB制造商永丰电子对为iPhone 12面板提供柔性印刷电路板(RFPCB)的期望大幅下降,这是由于iPhone的OLED面板组件规格发生了变化。具体来说,iPhone 12系列将会拥有两种FPCB组件规格,这些组件的主要作用是将iPhone 12系列OLED显示面板与主板进行连接。

其中,5.4英寸iPhone 12和6.7英寸iPhone 12 Pro Max采用的是RFPCB(软硬印复合板),而6.1英寸iPhone 12 Max和iPhone 12 Pro则采用“ Multiplex(多层软性印刷电路板)”。相对来说,RFPCB具有刚性和折叠等特性,使产品设计变得更容易,并且电信号传输速度更快。而Multiplex则在技术上更落后一些,且成本更低。

6.1寸版本或为走量机型

尽管供应商失去订单与普通消费者没有什么关联,但Multiplex在两款6.1英寸版本上的使用,还是体现了苹果在iPhone 12系列在产品设计上的思路。主要原因是过去iPhone X在天冷的时候出现死机的状况,就在于RFPCB模组的连接问题,所以在两款6.1英寸版本采用成本更低的Multiplex或许不仅为了规避在将来也出现类似的状况,而且也预示着作为走量机型推出的两款6.1英寸版本不希望出现大规模的质量问题。

此外,这家韩国媒体还表示,苹果改变计划不再采用RFPCB,可能是因为LGD去年供应的OLED面板普遍存在缺陷,改用Multiplex的成本将更低,同时还能让LG更顺利地供货OLED面板。

网友泄露iPhone 12保护壳

值得一提的是,尽管iPhone 12系列传闻仍在EVT阶段,但在外形设计方面似乎已经定型。根据网友在微博上曝光的谍照显示,iPhone 12系列的保护壳已经开模,并且看起来相比过去确实有着更大的矩阵相机造型,底部扬声器呈现不对称的设计,但似乎机身厚度不太理想,至于接口方面则由于画面不太清晰无法给出准确的判断。

据悉,iPhone 12系列的广角镜头都将自6P升级至7P,并且5.4英寸和两款6.1英寸版本都会配备1/2.6英寸传感器,至于6.7英寸版本则会采用1/1.9英寸传感器和支持Sensor shift防抖功能。此外,按照业内人士的爆料,iPhone 12系列核心零部件出货排期一切正常,并未有暂缓出货的迹象,这意味着苹果应该会在今年9月份正式如约发布。


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